WD 宣布開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片，預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來，諸多創舉中的最新力作。

Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示：「推出業界首款512Gb、64層3D NAND晶片，是Western Digital 在3D NAND技術的一大進展。其儲存密度與2016年7月推出的64層架構晶片相比增加一倍之多。使我們快速拓展的3D NAND技術產品組合更加完整。並且讓我們能夠持續地滿足客戶，以因應零售、行動與資料中心應用日益增長的儲存需求。」

這款全新512Gb、64層晶片，是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba) 聯合開發。Western Digital在2016年7月發布全球首創64層3D NAND技術，並於2015年開發出48層3D NAND技術；兩種技術產品目前持續向零售及OEM顧客出貨。