慧榮科技推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案，來滿足全方位巿場需求，包括專為超高速Client SSD設計的SM2262EN、為主流SSD市場開發的SM2263EN，以及適用於BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制晶片。全系列均採用慧榮獨有的韌體技術，包括端到端資料路徑保護、SRAM ECC、結合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend? ECC技術，支援全線最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最穩定的資料保護，滿足儲存設備所需的高效穩定的需求。

SM2262EN適用於超高速PCIe SSD的解?方案
SM2262EN超高效能SSD控制晶片解決方案，支援PCIe G3×4通路NVMe 1.3規範和8個NAND通道設計。以最新獨有的韌體技術，有效提升讀寫效能，最大循序讀取速度高達3.5GB/s，循序寫入速度達3.0GB/s，隨機讀寫則高達420K IOPS和420K IOPS。更採用目前最先進的低功耗設計，無論是在待機還是在工作狀態下，均展現超低功耗，有效減少30%的功耗，滿足專業用戶追求超高效能低功耗的嚴苛要求。

SM2263EN/SM2263XT適用於主流PCIe SSD解決方案
SM2263EN和SM2263XT支援PCIe G3×4通路NVMe 1.3規範和4個NAND通道設計，並提供完整韌體設計，滿足主流市場的需求。 SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制晶片，支援主機記憶體緩衝區（HMB）架構，有效運用系統緩存區，可提升讀寫速度，並可封裝成適用於Tablet PC 11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD；SM2263XT最大循序讀取速度達2.4GB/s，最大循序寫入速度達1.7GB/s，符合消費性Client SSD的經濟效益需求，為主流巿場新標配。

慧榮科技產品經理鄭元順指出：「因應大數據時代的來臨，對於儲存設備的效能要求提升，PCIe SSD成為巿場主流。慧榮最新一代PCIe SSD控制晶片搭配獨有的韌體技術，可發揮閃存最大效能，全面提升讀寫速度，並支援所有主要快閃記憶體大廠的3D NAND外，還包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧榮完整的控制晶片解決方案，可滿足不用巿場應用，更加速了PCIe SSD的普及率。」

此次慧榮另一展示重點為最新款的圖形顯示晶片：

支援 4K超高畫質的顯示晶片：SM768圖形顯示晶片
慧榮最新的SM768圖形顯示晶片能支援4K的超高解析度（UHD），同時擁有USB及PCIe接口，並支援多屏幕應用，提供性能極佳的圖形及影像顯示解決方案。SM768圖形顯示晶片內建慧榮科技獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology；CAT)，可降低CPU (中央處理器)20%～65％的使用率，不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大，導致因CPU負載過高拖慢整體系統效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。 SM768晶片本身的體積僅有19mm X 19mm，整體設備的體積設計可以更小、更易於攜帶，同時低耗電特色帶來低熱度系統，設計者可省去散熱鰭片的成本與空間。

慧榮科技顯示晶片產品行銷協理李祥賢指出：「高解析度、順暢的影像播放，如今已成為消費者對嵌入式系統的基本要求，然而隨著影像技術的精進，CPU所需處理的數據日漸龐大，高度的運算負荷，造成影像延遲、高耗電之狀況，SM768結合CAT與ARM Cortex-R5，以軟硬整合的方式，有效降低主機的CPU負載，其高速、低耗電、小體積特色，打造出新世代的圖形顯示晶片。」

此外，慧榮科技還展示為高階行動儲存市場提供的SD 6.1控制晶片、UFS 2.1控制晶片、USB轉UFS橋接晶片、USB 3.1控制晶片及專為車載及工控市場提供的單晶片SSD、eMMC及UFS解決方案。