AMD 展示64位元ARM虛擬化技術

分類: PC零組件 新品報導   10/2/2014   AMD


AMD首度在AMD 64位元ARM核心SoC上,展示網路功能虛擬化(NFV;Network Function Virtualization)解決方案,並宣布開始送樣給AMD嵌入式客戶。NFV解決方案的展示是基於單個64位元ARM核心AMD嵌入式R系列SoC(代號為「Hierofalcon」),且獲得兩家重要產業體系夥伴的技術支援,包括Aricent公司的網路軟體集,以及Mentor Graphics公司的嵌入式LinuxR與工具。NFV是一款創新的解決方案,協助網路與電信服務供應商簡化部署與管理作業,提供一個完全虛擬化的通訊基礎架構,不僅協助極大化其效能,更能降低成本。

AMD於ARM TechCon技術會議中,特別展示ARM核心NFV解決方案的諸多功能,可針對數據封包網路閘道器(Packet Data Network Gateway)、服務閘道器(Serving Gateway)以及行動管理實體(Mobility Management Entity)加以虛擬化。除了虛擬化硬體零組件外,AMD也展示了從AMD Embedded R系列SoC(ARM核心),至第二代AMD R系列APU(x86架構)之間的即時流量移轉。AMD的ARM核心NFV解決方案,對電信網路基礎建設供應商來說特別有價值,渴望實踐彈性的軟體定義網絡(SDN)的供應商,也可透過具彈性的硬體配置來管理網路服務,協助降低佈建時複雜度與成本。

NFV將眾多網路裝置包括路由器與閘道器等抽象化,把網路功能從專屬的硬體設備(hardware appliances),重新配置到通用伺服器(generic server)上。透過NFV,現今大多建構在專屬、特殊硬體上的智慧功能,都可透過在通用硬體上執行軟體來完成。此款解決方案可產生完全虛擬化的通訊基礎建設,包括虛擬的伺服器、儲存以及網路,簡化了網路與電信服務供應商部署與管理。AMD為新進與成熟服務供應商奠定完善基礎,協助他們設計與部署搭載x86或ARM核心的NFV基礎建設,滿足對效能、成本與複雜度等方面的要求。

Vodafone Group Services電信公司技術部門負責人Adrian Neal表示,NFV與SDN將全面顛覆產業對新一代網際網路的想像,在幾乎各方面都添增了靈活度、擴充性、智慧功能、重新利用等特色。透過ARM與x86架構以及NFV的結合,AMD超越原先僅為提供企業與資料中心解決方案的角色,更進一步深入通訊的核心,為服務供應商打造所需的成本降低與傳輸頻寬提高等優勢。

AMD全球嵌入式解決方案事業部副總裁暨總經理Scott Aylor表示,從網路到數據中心,電信產業的面貌正在快速改變,隨著裝置的爆炸性成長,加上橫跨影片、影像與資料的嶄新通訊模式,更高效率的網路基礎建設需求持續升高。透過在64位元ARM核心SoC上展示首款NFV方案,AMD進一步運用新款ARM與x86解決方案,為OEM廠商與電信供應商帶來創新模式,協助發展更具成本效益的設計、部署與管理網路服務。

ARM嵌入式市場行銷副總裁Charlene Marini表示,透過與AMD及Aricent的合作,將打造出一個靈活、高效率、開放的模式,不僅符合電信用戶的各種需求,並可滿足在快速演進的基礎建設下對效能的諸多要求,協助電信營運商部署基礎建設。搭載於AMD 64位元ARM核心「Hierofalcon」SoC的NFV解決方案,提供高效率的平台,能同時滿足電信用戶與營運商持續攀升的需求。

關於AMD NFV展示
AMD首度展示以64位元ARM核心處理器,執行虛擬無線網路演進型封包核心(Wireless Evolved Packet Core;vEPC)應用程式。透過與ARM、Aricent和Mentor Garphics產業體系夥伴的特殊技術合作,AMD展出一款使用嵌入式LinuxR核心的虛擬NFV解決方案,透過行動封包核心網路,使用者可從模擬演進節點B(Evolved Node B;eNodeB)以手機或平板電腦撥電話,並享有內建於AMD嵌入式R系列平台的控制與資料平面功能中的服務閘道器(SGW)、數據封包閘道器(PGW)以及行動管理實體(MME)。展示中還包含一個Mentor Embedded Linux軟體開發平台原型以及Sourcery CodeBench工具。此款解決方案中,AMD也將推出業界首次OpenDataPlane(ODP)展示,在64位元ARM核心處理器上執行演進型封包核心應用程式,並在AMD x86處理器與OpenStack雲端作業系統上執行資料平面開發套件(Data Plane Development Kit;DPDK),為AMD NFV參考解決方案建構基準。AMD NFV參考解決方案經過效能優化後,可讓服務供應商運用在生產部署上。

與會者將可以於2014年10月1日至3日ARM TechCon上一睹實機展示,攤位編號為613。


相關文章:

AMD 發表全新 Ryzen、Ryzen AI及AMD ROCm  [1/7/2026]
AMD與OpenAI 策略合作攜手部署 6GW AMD GPU算力  [10/8/2025]
AMD 伺服器營收市佔率衝上 39.4%,寫下歷史新頁  [6/9/2025]
AMD EPYC CPU type out: 採用台積電新一代N2製程  [4/15/2025]
AMD RDNA 4架構與AMD Radeon RX 9000系列顯卡  [3/3/2025]
[「擇法善思林之蘭室藏津」的緣起]
癌末嬤傷口惡臭自卑、封閉 銀離子敷料消臭重享天倫樂
新光三越春節《金馬卡利High》即將登場 35天檔期力拚116億元業績
挺過震災 百大青農種出棗界最甜「新蜜王」
「妳為什麼不跳?」逼出全網眼淚 RAIN親用正體中文道歉
麥寮產業園區已送內政部都委會審議 開發後估可提供7千工作機會
中天主播共諜案爆海馬士數據外洩 周宇平:若外流恐遭反推「死角」迴避
星宇「神戶—台中」航班停機檢修 旅客明搭加班機返台
攸關油電糖水5萬名員工年終 去年4公司財務「2盈2虧」
峨眉桶柑節1/31~2/1富興國小旁登場 1日小旅行體驗產地魅力
高雄市警局長趙瑞華上任 陳其邁交辦春安工作
與死神拔河42天 葉克膜撐到心臟移植成功
楊珍妮憶關稅談判辛酸二度落淚 卓榮泰獻上「愛的抱抱」
台灣燈會限定聯名伴手禮公開 精品小番茄禮盒台積電支持下單
國外登革熱、瘧疾未歇 寒假出國掌握「防疫3大招」
流感最快本週進流行期 公費疫苗剩約15劑
[擇法善思林之蘭室藏津]