AMD 宣布將立即開始供應兩款全新的AMD嵌入式 G系列APU（加速處理單元），其熱設計功耗（TDP）分別為5.5瓦及6.4瓦，比先前產品相比功耗降低39%。此款超低功耗、361平方毫米封裝的APU，適合用在各種緊湊的無風扇嵌入式系統，包括數位電子看板、Kiosk裝置、行動工業設備，以及許多新興的產業標準小尺寸設備，例如Qseven。此款新產品為嵌入式市場帶來前所未有的低功耗方案，其搭載一或兩個低功耗x86 “Bobcat” CPU核心，並將性能媲美獨立顯卡的DirectX® 11 繪圖處理器嵌入到同一顆矽晶片內。

AMD嵌入式解決方案部門總監Buddy Broeker表示，我們看到許多嵌入式產品顧客過去採用我們的15瓦熱設計功耗處理器來部署無風扇系統。今天我們推出突破性的AMD Fusion APU，以低於 7瓦熱設計功耗的節能關卡，突破以往廣為業界接受的無風扇系統門檻。系統研發者現在能釋放自己的創意空間，不再受到散熱或尺吋的限制。

無風扇解決方案對於許多無法負擔額外主動式冷卻系統成本，或是極度要求靜音運作環境的小型嵌入式系統至關重要。此外，許多嵌入式產品部署在嚴苛的環境中，多一個散熱風扇對系統而言會是多一個潛在的故障風險。AMD嵌入式 G系列平台提供許多企業級功能與效能，並滿足這些系統所要求的可靠性、成本、以及省電效率。

許多系統已採用新款AMD 嵌入式 G系列平台，包括Amtek的一款工業行動裝置； Axiomtek的Pico-ITX單板電腦；datakamp的Qseven規格模組化電腦； 以及iBASE的一款無風扇數位電子看板平台。其他客戶預計於未來數季向市場推出許多新的產品。