全球第一獨立記憶體模組製造商—Kingston，今日宣佈其DDR3 1066MHz記憶體模組通過了Intel平臺認證。「對於正在準備邁向新一代DDR3記憶體技術的Kingston來說，通過Intel平臺認證是一個關鍵，證明我們已經為PC系統製造商、主機板製產商、搶先一族 (early adopter community) 準備好了解決方案。」 Kingston亞太業務行銷副總裁陳思軻表示。

DDR3速度預計將達到目前最高速的DDR2記憶體之兩倍速度，其更大的資料頻寬使其成為雙核、四核系統的最佳配置。DDR3更低的工作電壓（由DDR2的1.8v降低到1.5v），使其成為伺服器和移動型設備更高效的記憶體搭配選擇。「我很高興知道Kingston在2007年時開發可支援Intel的高性能桌上型電腦平臺之DDR3技術，這也將為Intel未來研發的產品提供了足夠的資料頻寬空間。」Intel客戶端晶片產品主管Steve Peterson這樣表示。

Kingston新推出的HyperX和ValueRAM DDR3 1066MHz模組是尖端科技的產品，一開始將推出512MB和1GB容量單片裝，以及1GB和2GB容量雙片裝包裝。Kingston目前所挑選出之最高高達1GB容量的限量記憶體產品，將可支援2007年下半年度推出之下一代電腦平臺。